光伏硅片无磷清洗剂的配方设计与应用 《化学工程师》2023年第2期

光伏硅片无磷清洗剂的配方设计与应用 《化学工程师》2023年第2期

王成信

（上海喜赫精细化工有限公司，上海 201620）

摘 要：太阳能级硅片在金刚线切割和打磨过程中会受到严重沾污，需要采用物理或化学的方法去除其表面的污染物，以符合洁净度和表面状态的要求。为了减少对硅片的过度腐蚀以及保持清洗工作液的持久性，通过正交实验，确定了表面活性剂A组分和碱剂B组分的最佳配比。表面活性剂A组分最佳配比为无磷TEXZO-EDDHA-Na：PO嵌段TEXZO-FMEE：喜赫TEXZO-FMES：伯烷基磺酸钠TEXZO-PAS：烷基糖苷APG =7:8:3:5:3。碱剂B组分最佳配比为氢氧化钾：氢氧化钠：偏硅酸钠：碳酸钠=3:1:2:2，产品环保无磷碱性适中，清洗时间短，对硅粉和金属氧化膜去除效果好，洗后的硅片表面光滑无凹坑、线痕等现象。

关键词：硅片；无磷；复配；腐蚀；耐久性